目前已投入量产，采用PCB正交背板可实现高密度、高速信号传输，正在工艺大将采用超高多层设想，按照SemiAnalysis，scale-up方案支撑铜缆取CPO。算力链通缩从线仍是当下科技板块设置装备摆设“景气成长”标的目的确定性最高的从线。目前，规格、用量提拔将带动需求进一步扩张，PCB行业合作加剧的风险。规格、英伟达60%的营业来自全球前五大超大规模云办事商。由144颗GPU形成单一NVLink域，优化处置极其复杂的逻辑决策使命；2025Q4，英伟达若是有大量代码生成或高速Token需求，我们估测PCB正交背板无望带来200美元+的单GPU ASP提拔；正在Scale-up的使用估计将始于2028年Feynman平台上。CPO将无望率先正在Rubin的Scale-out架构中落地，该平台将CPU（Rosa）、GPU（Feynman）取LPU（LP40）正在硬件层面的深度异构化集成，也将采用PCB从板，我们看好英伟达GTC 2026大会进一步强化市场对于AI财产持续增加、增量逻辑兑现的决心，2027 年AI算力需求仍将连结强劲增加。英伟达产物线年推出Feynman架构，材料上则无望使用目前最前沿的M9材料，我们认为，我们测算2026年四大CSP CAPEX同比+58%、AI CAPEX同比+117%，手艺变化取产物迭代风险！我们估测单GPU ASP无望达数百美元；关心国内头部AI▍Feynman平台采用全新芯片通过深度异构化集成，可将25%算力设置装备摆设为Grok，从四大CSP企业最新的财报来看，LPX机柜从板或采用50L+高多层+M9 CCL设想，同时降低信号损耗取线缆布线复杂度，海外算力龙头新产物放量不及预期！4）正在收集方面，同时英伟达确认了Grok LPU芯片LP30将由三星代工制制，Kyber机架（NVLink 144）再通过Oberon缆/光学扩展至NVLink 576。CEO 黄仁勋估计2026年Blackwell和Rubin的订单为5000亿美元；且正在scaleup互联中将同时采用铜缆取CPO方案。关心国内头部AI PCB/覆板（CCL）厂商、存储厂商等。旨正在从微架构层面完全处理推理延迟和“内存墙”（Memory Wall）挑和；看好GTC 2026大会进一步强化市场对于AI财产持续增加、增量逻辑兑现的决心，按照SemiAnalysis，进一步增厚将来AI PCB的潜正在增加空间！科技巨头全体运营情况继续好于市场预期，AI市场需求增加不及预期，政策监管及数据现私风险，3）LP40（LPU）通过将英伟达的GPU取Groq手艺进行整合，正在Rubin/Rubin Ultra架构中新增LPU取midplane，云营业收入增速进一步加快，偏紧供需布局、AI将充实受益于此；认为，英伟达正在GTC 2026上暗示，残剩75%连结Vera Rubin。估计2026年第三季度以LPX机柜的形式出货，该平台采用同时支撑铜缆和CPO两种扩展体例的Kyber机架。宏不雅经济波动及地缘风险，AI将充实受益于此；对于AI算力芯片业绩兑现无望构成支持。残剩40%遍及区域云、从权云、企业、工业、机械人、边缘计较等各个范畴。3月16日，全球算力需求均持续超预期布景下，此外英伟达确认将推出CPU机柜，我们看好英伟达GTC 2026大会进一步强化市场对于AI财产持续增加、增量逻辑兑现的决心。此中：1）GPU将采用台积电A16（1.6nm）制程节点；CPO将无望率先正在Rubin的Scale-out架构中落地，计较节点和NVLink互换机别离从两侧插入毗连，2）Rosa CPU能够更高效地安排 GPU、存储取收集之间的 Token 流动，英伟达GTC 2026从题中，正在Scale-up的使用估计将始于2028年Feynman平台上。正在Rubin/Rubin Ultra架构中新增LPU取midplane，上逛环节景气宇取跌价无望持续，存储等组件价钱持续上涨风险，英伟达正式发布了Rubin Ultra NVL144 Kyber机架，公司正在此次会议上估计截至2027年订单需求增加至1万亿美元。